一、設備概況
1.1應用領域： 適用于晶圓拋光后， 陶瓷盤上晶圓實現無接觸式下片。
1.2名稱： 無接觸式晶圓下片機
1.3型號： XP-8
1.4尺寸： 長 1190mm*寬 600mm*高 1120mm
1.5晶圓規格： 2-6 英寸
二、主要技術參數
項目 | 主要性能指標和參數 |
加工尺寸 | 2-6 英寸圓片 |
陶瓷盤直徑 | 485mm（不同尺寸盤， 需更換不同夾具） |
陶瓷盤工作臺數量（個） | 1 |
下片工位 | 2 |
單片下片時間 | 4寸 30秒/每片 |
單次下片數 | 1片 |
Equipment Dependent Update (%; Average) | 95% |
供水 | 大于0.3Mpa， 管接口 1/2（內螺紋） |
供氣 | 0.25-0.3Mpa， 管接口Φ10mm |
管路流量 | 25L/Min |
單片用水 | 2.5-4L/片 |
溢流槽容積 | 46L（噴淋水會直接到溢流槽，實現循環） |
氮氣壓力 | 0.25-0.3Mpa，氮氣管接口3/8” |
排水管 | 40mm 圓管 PP 管 |
控制系統 | 可編程控制器 |
顯示 | 4.3寸觸摸屏 |
電源 | AC220V |
整機功率 | 2KW |
外型尺寸（深*寬*高）mm | 長 1190mm*寬 600mm*高 1120mm |