一、設備概況
1.1應用領域：晶圓甩干機是高潔凈度沖洗甩干設備, 具有高潔凈沖洗，高速甩干，快速烘干，效率高的特點，不同晶圓尺寸，可通過快速更換轉子來實現。是濕法清洗工藝的主要設備，設備本身有單腔室和雙腔室兩種結構，體型小運行平穩。其主要用于2-8英寸半導體晶圓、掩膜板、各種基片等材料的高潔凈度沖洗及干燥工藝。
1.2名稱：雙腔室甩干機
1.3型號：SemiTool 870S
二、主要技術參數
項目 | 主要性能指標和參數 |
加工硅片尺寸 | 2-6 英寸圓片 |
單次甩干數量 | 50片 |
工位數量（個） | 2 |
顆粒增加值 | 客戶要求 |
旋轉速度 RPM/MIN | 200-2200 |
甩干時間 | 5-8min |
腔室及氮氣加熱方式 | 電加熱器 |
氮氣壓力 | 0.25-0.3Mpa，氮氣管接口3/8” |
氮氣耗量 L/min | 80 |
純水壓力 | 0.25-0.3Mpa， 管接口3/8” |
排水管 | 40mm圓管 PVC管 |
控制系統 | 三菱PLC可編程控制器 |
顯示 | 4.3寸觸摸屏 |
電源 | AC220V |
整機功率 | 5 KW |
外型尺寸（深*寬*高）mm | 710mm*460mm*1850mm |